今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

华北高温炙烤，河南323万亩土地因旱无法播种

近日，华北地区持续高温，地表温度甚至突破70摄氏度，河南省多地出现重旱甚至特旱天气。据河南省应急管理厅消息，截至6月12日，河南全省因旱不能播种面积达323万亩，其中，濮阳市、鹤壁市、焦作市、济源市等4个地市不能播种面积超过50万亩。

此次高温干旱天气对河南省农业生产造成了严重影响。据了解，河南省是全国夏粮生产大省，今年小麦种植面积达1600万亩，占全国的10%。高温干旱导致小麦灌浆期严重缺水，预计全省夏粮将减产20%以上。

为应对旱情，河南省委、省政府采取了一系列措施，全力抗旱保收。其中包括：组织开展抗旱应急抢险，调运水源、抗旱物资，确保旱区群众饮水和生活用水；加强水源管理，节约用水，提高水资源利用效率；大力推广节水灌溉技术，减少水资源浪费；开展人工增雨作业，祈求普降甘霖。

当前，河南省正处于夏秋关键生育期，高温干旱天气仍在持续，抗旱形势十分严峻。河南省委、省政府号召全省上下齐心协力，抗旱保收，夺取夏秋粮食丰收。